128-വേ പവർ ഡിവൈഡറുകൾ/കോമ്പിനറുകൾ RF മൈക്രോവേവ് മില്ലിമീറ്റർ ഹൈ പവർ മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് റെസിസ്റ്റീവ് ബ്രോഡ്‌ബാൻഡ്

1. ട്രാൻസ്മിഷൻ ലൈൻ സിദ്ധാന്തത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കി: മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് ലൈനുകൾ അല്ലെങ്കിൽ സ്ട്രിപ്പ്ലൈനുകൾ പോലുള്ള ട്രാൻസ്മിഷൻ ലൈൻ ഘടനകൾ ഇത് ഉപയോഗിക്കുന്നു. കുറച്ച് പോർട്ടുകളുള്ള മറ്റ് പവർ ഡിവൈഡറുകളെപ്പോലെ, സർക്യൂട്ടിനുള്ളിൽ ഉചിതമായ ഇം‌പെഡൻസ് പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ നെറ്റ്‌വർക്കുകൾ ഇത് രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, ട്രാൻസ്മിഷൻ ലൈനുകളുടെ വ്യത്യസ്ത വിഭാഗങ്ങളുടെ സ്വഭാവ ഇം‌പെഡൻസ് മൂല്യങ്ങൾ ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം തിരഞ്ഞെടുത്ത് പവർ സുഗമമായി വിഭജിച്ച് ഓരോ ഔട്ട്‌പുട്ട് പോർട്ടിലേക്കും കൈമാറാൻ കഴിയുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു.
2. ഐസൊലേഷൻ ഉറപ്പാക്കൽ: 128 ഔട്ട്‌പുട്ട് പോർട്ടുകൾക്കിടയിലുള്ള ക്രോസ്‌സ്റ്റോക്ക് കുറയ്ക്കുന്നതിനുള്ള ഐസൊലേഷൻ ഘടകങ്ങളോ സാങ്കേതിക വിദ്യകളോ ഉൾപ്പെടുത്തി, അതുവഴി ഓരോ പോർട്ടിനും വിഭജിച്ച പവർ താരതമ്യേന സ്വതന്ത്രമായും സ്ഥിരതയോടെയും ലഭിക്കും. ഉദാഹരണത്തിന്, ഐസൊലേഷൻ പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് സർക്യൂട്ട് ലേഔട്ടിലെ പ്രധാന സ്ഥാനങ്ങളിൽ റെസിസ്റ്ററുകളോ മറ്റ് ഐസൊലേഷൻ ഘടനകളോ ഉപയോഗിക്കുന്നു.